半导体材料行业市场前景分析
  • 时间:2019-10-09
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  2017年全球半导体材料销售额为469亿元,增长9.6%,晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元,同比分别增长12.7%和5.4%。下卖弄进行半导体材料行业市场前景分析。

  半导体材料行业分析表示,国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚,受到技术、资金以及人才的限制,国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低、以及产业布局分散的特征。

  伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设,国内半导体材料市场规模快速增长。同时,依靠产业政策导向、产品价格优势本土企业已经在国内市场占有一定的市场份额,并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。

  通过对半导体材料行业市场前景分析,目前晶圆代工产能位居全球第2,2017年市占率将近15%。当前共有50余条集成电路生产线,分布于北京、上海、天津、西安、厦门、以及合肥等多个城市。未来在中芯国际、华力微电子、台积电、联芯、晶合、万国AOS、德科玛、以及紫光等持续投入12寸晶圆厂产线,加上德科玛、中芯国际、士兰微、以及Silex于8寸晶圆厂的产能扩充后,晶圆代工产能占全球的比重将快速提升。

  中国封测业增长显著高于全球水平,行业龙头海外并购加速。目前,全球封测产业基本形成中国、美国、中国三足鼎立格局。仍是全球芯片封测代工实力最强的区域,占据一半以上市场份额。而美国由于众多IDM龙头企业用于自己的封测部门,因此也是全球封测产业的重要参与者。同时,随着近年封测企业的崛起,全球封测业格局已经形成、美国、三足鼎立格局。

  通过对半导体材料行业市场前景分析,半导体材料主要应用于集成电路,我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子汽车电子、工业控制等,前三者合计占比达83%。2015年,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施,国家集成电路产业投资基金开始运作,中国集成电路产业保持了高速增长。

  根据中国半导体行业协会统计,2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿,同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%;2017年1-6月中国集成电路产业销售额达到2201.3亿元,同比增长19.1%,预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。以上便是半导体材料行业市场前景分析的所有内容了。

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